[实用新型]晶圆升降装置及晶圆传送系统有效
申请号: | 202120214839.0 | 申请日: | 2021-01-26 |
公开(公告)号: | CN214012925U | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 张军;沈超 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种晶圆升降装置及晶圆传送系统,所述晶圆升降装置包括静电卡盘及位于所述静电卡盘下方的多个升降组件,所述静电卡盘上放置有一晶圆,每个所述升降组件均包括驱动单元、位移监测单元及顶针,所述驱动单元与所述顶针连接并驱动所述顶针上升或下降以顶起或远离所述晶圆,所述位移监测单元位于所述驱动单元上,并用于监测所述顶针上升或下降的高度并反馈给所述驱动单元。通过设置位移监测单元对每个顶针的高度进行实时监测并控制驱动单元的启停,进而控制顶针的高度,保证所述顶针与晶圆之间的间距合适,避免了晶圆上累积的电荷在该顶针区域局部放电起辉造成尖端放电,从而降低晶圆遭受缺陷的风险。 | ||
搜索关键词: | 升降 装置 传送 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造