[实用新型]一种硅片激光切割设备有效
| 申请号： | 202120214974.5 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN214264350U | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王子卫 | 申请（专利权）人： | 深圳天地和成科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/12;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 陈欢 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片激光切割设备，包括载物平台和切割集气外罩，所述切割集气外罩的内部下表面固定安装有载物平台，所述切割集气外罩的内部位于载物平台的上方活动安装有激光切割头安装板，所述激光切割头安装板的表面固定安装有第二安装加强筋，所述第二安装加强筋的表面固定安装有激光切割头，所述激光切割头的上端固定连接有光纤激光器QBH头。本实用新型所述的一种硅片激光切割设备，激光切割头能够将硅片直接切断，并且在切割的过程中通过切割集气外罩充入氮气保护，使得不受热应力影响其完整度，其完整度和切割横截面光洁度达到国标标准，改善了产品对后续制作工艺的影响，从而有效的提高了生产效率及生产产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 激光 切割 设备 | ||
【主权项】：
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