[实用新型]一种对等倒装半导体引线框架有效
| 申请号： | 202120215463.5 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN213958988U | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 杨春林;王勇 | 申请（专利权）人： | 江西亚中电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南昌市赣昌知识产权代理事务所(普通合伙) 36140 | 代理人： | 靳昙昙 |
| 地址： | 330800 江西省宜*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种对等倒装半导体引线框架，包括底座、灯珠框架，其特征在于灯珠框架包括塑胶支架体、第一焊盘、第二焊盘，塑胶支架体包括上杯体和下支座，下支座中间左、右两侧设有两个焊盘卡槽，第一焊盘与第二焊盘分别卡设于左、右两侧焊盘卡槽内，第一焊盘与第二焊盘的外形和大小均一致，且呈左右对称设置，第一焊盘与第二焊盘之间形成一个台阶形凹槽，下支座上与台阶形凹槽相对应位置设有台阶形卡条，该台阶形卡条卡设于台阶形凹槽内，使塑胶支架体与第一焊盘、第二焊盘固定注塑为一体结构。本实用新型通过设置第一焊盘与第二焊盘外形大小一致且呈左右对称，使灯珠芯片设于上杯体的中心位置，使灯珠发光更均匀，提高了发光光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对等 倒装 半导体 引线 框架 | ||
【主权项】：
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