[实用新型]一种电镀铜球添加装置有效
| 申请号： | 202120216802.1 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN214830744U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 蒋军林;徐国兵;易煌;唐文元;周路君;陈志鸿 | 申请（专利权）人： | 中山国昌荣电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D3/38;H05K3/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 何锦明 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀铜球添加装置，包括：镀铜槽；多个钛蓝组，多个所述钛蓝组平行所述镀铜槽的长度方向均匀设置，且位于所述镀铜槽内，所述钛蓝组包括多个均匀分布的钛蓝；添加装置，所述添加装置包括预放置槽、开合装置和多个导向槽，所述预放置槽沿所述镀铜槽的长度方向设置，且其底面与所述镀铜槽的长度方向呈一定夹角，所述预放置槽上设有多个槽口，每一所述槽口与每一所述钛蓝相对应，所述槽口与所述钛蓝之间通过所述导向槽相连，所述开合装置用于开启或关闭每一槽口。能够更高效的放置铜球，且能控制每一钛蓝中铜球的数量。本实用新型应用PCB板生产用设备领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 添加 装置 | ||
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