[实用新型]一种垫片内置芯片式闭环马达有效

专利信息
申请号: 202120218684.8 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN214125084U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 陈佳鑫;高明;王万军 申请(专利权)人: 辽宁中蓝光电科技有限公司
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;H02K11/21;H02K33/18
代理公司: 沈阳鼎恒知识产权代理事务所(普通合伙) 21245 代理人: 赵月娜
地址: 124000 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及一种垫片内置芯片式闭环马达,包括外壳、载体、底座、垫片、线圈、磁铁、上弹片、下弹片,其技术要点是:垫片设有侧挡墙结构,外壳对应侧挡墙结构设有避让口,所述侧挡墙中设有位置感测芯片、滤波电容以及金属料带组,金属料带组包括实现位置感测芯片、滤波电容并联的金属料带Ⅰ和金属料带Ⅱ、用于位置感测芯片与外部信号传递的金属料带Ⅲ和金属料带Ⅳ、用于连接位置感测芯片与下弹片的金属料带Ⅴ和金属料带Ⅵ,金属料带组的各个金属料带的外接端分别由垫片侧挡墙结构的底面引出并焊接PIN脚。本实用新型取消了现有音圈马达内部电路板结构,降低生产成本,通用性好,利于电子产品的小型化设计。
搜索关键词: 一种 垫片 内置 芯片 闭环 马达
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