[实用新型]一种多合一倒装全彩SMD LED有效
| 申请号： | 202120219623.3 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN214753833U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李海;欧锋;张宏 | 申请（专利权）人： | 浙江英特来光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/075;H05K1/18;H05K3/34;G09F9/33 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多合一倒装全彩SMD LED，包括焊盘和若干个像素单元，每个像素单元均包括红色倒装芯片、蓝色倒装芯片和绿色倒装芯片，焊盘上设有配合像素单元的图案化线路，图案化线路包括分别位于焊盘顶面四角的四个芯片安装位，芯片安装位包括三色第一极，图案化线路包括连接三色第一极的直连段，芯片安装位按左右或上下分为两组，图案化线路还包括同组芯片安装位共用的公共第二极；直连段和公共第二极连通，不同组的相邻芯片安装位对应的三色第一极通过三条连接线路连接，其中一条连接线路位于焊盘的顶面，另外两条连接线路位于焊盘的背面，公共第二极上设有引脚孔，三色第一极上设有引脚孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合一 倒装 全彩 smd led | ||
【主权项】：
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