[实用新型]一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构有效
| 申请号： | 202120225281.6 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN214125660U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 宋成龙;黄本涛;程传博;吴声亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市蔚来芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01L23/02;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 王庆凯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机屏幕显示图像用的嵌孔式芯片模体结构，包括上壳体和下壳体，上壳体内部两侧固定有第一滑轨舌条和第二滑轨舌条；上壳体下端连接有下壳体，下壳体内部下端一侧固定有第一芯片引脚A、第一芯片引脚B、第一芯片引脚C、第一芯片引脚D、第一芯片引脚E、第一芯片引脚F和第一备用引脚；下壳体内部下端另一侧固定有第二芯片引脚A、第二芯片引脚B、第二芯片引脚C、第二芯片引脚D、第二芯片引脚E、第二芯片引脚F和第二备用引脚；下壳体内部安装有芯片固定套；下壳体外部一侧固定有第一滑轨滑条A和第一滑轨滑条B；通过以上部件可做到内部芯片损坏可以更换，提升传导效率，匹配不同型号芯片，延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机屏幕 显示 图像 嵌孔式 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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