[实用新型]LED芯片组设改良结构有效
| 申请号： | 202120228552.3 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN215301035U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 林明亮 | 申请（专利权）人： | 林明亮 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;曾晨 |
| 地址： | 中国台湾嘉义县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型有关一种LED芯片组设改良结构，其在印刷电路板(PCB)与芯片的导通导接点间涂布设有导电胶层；上述该导电胶层为一导电体，可作一次性涂布印刷于印刷电路板(PCB)与芯片接点形成一通电回路；上述该印刷电路板(PCB)借与导电胶层相黏结合的芯片，其可嵌设于外部表面涂布有荧光粉及散光粉的罩体内，用作发光放大及散光均匀的目的；其实施时，以达到可增强芯片寿命与提高良率，并能借以提供良好照明效果，且利用导电胶层涂布印刷接合芯片与印刷电路板(PCB)相互组设的技术，可大大节省人力、物力、机器设备的制程成本，并符合环保要求的目的。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片组 改良 结构 | ||
【主权项】：
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