[实用新型]热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置有效

专利信息
申请号: 202120238470.7 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN214503693U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 葛银锁;姜林;王欢 申请(专利权)人: 山东华菱电子股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 威海科星专利事务所 37202 代理人: 初姣姣
地址: 264200 山东省威*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种结构合理、操作简便,能够保证待测部件与检测设备快速、可靠连接的热敏打印头陶瓷基板表面电路测试用电极装置,其特征在于,所述支撑机构中设有立板,立板内侧固定销钉支撑套,销钉的外侧套设拉紧弹簧后,沿销钉支撑套下端穿入,并与销钉支撑套上部的公共电极片相连,所述拉紧弹簧压紧于销钉下端部与销钉支撑套下端面之间;所述立板的下侧还开设通孔,通孔内设有把手支撑转轴,电极抬起把手中部经轴孔与把手支撑转轴相连,电极抬起把手前端与立板内侧的销钉的底端接触,电极抬起把手的后端位于立板外侧,本实用新型与现有技术相比,满足了现在生产模式下的测试工作,具有拆装简便、电气连接可靠等显著的优点。
搜索关键词: 热敏 打印头 陶瓷 表面 电路 测试 用电 装置
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