[实用新型]一种CTP制版机高精度打孔装置有效

专利信息
申请号: 202120245110.X 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN214352776U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 张炜 申请(专利权)人: 上海银柯印刷科技有限公司
主分类号: B26D7/01 分类号: B26D7/01;B26D7/02;B26F1/00;B41C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201400 上海市奉贤*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了制版机打孔技术领域的一种CTP制版机高精度打孔装置,包括箱体,箱体的内部开设有第一空腔,第一空腔的左端腔壁均匀固定安装有第二板体,第二板体的右部设置有转动杆,转动杆杆体中部固定安装有凸轮,转动杆的前部固定安装有第二锥齿轮,第二板体的右端均匀设置有矩形腔,矩形腔中嵌入有固定杆,固定杆的右端固定安装有第一板体,第一板体的左端固定安装有工字块,工字块的外端安装有滚轮。本实用新型通过弹簧、凸轮、锥齿轮、滚轮、限位块、双向螺纹杆和移动板的配合,实现代替工作人员对制版结束后的物料进行整理整齐,降低了工作人员的劳动强度,避免工作人员出现手部划伤的情况,提高了CTP制版机打孔的工作效率。
搜索关键词: 一种 ctp 制版机 高精度 打孔 装置
【主权项】:
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