[实用新型]机箱通风散热排布结构有效
| 申请号： | 202120245448.5 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN213987423U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 唐小景;黄晶;何纯;梁龙辉 | 申请（专利权）人： | 武汉攀升鼎承科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 武汉卓越志诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42266 | 代理人： | 胡婷婷 |
| 地址： | 430300 湖北省武汉市黄陂区盘龙城汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种机箱通风散热排布结构，包括位于箱体顶端区域的进风区、位于所述箱体底端区域的出风区、竖直固定于所述箱体内的主板、连接于所述主板上并位于所述进风区下方的显卡组件、连接于所述主板上并位于所述显卡组件下方的CPU组件、分别设置于所述箱体右侧上方和下方的出风口和进风口、设置于所述箱体前方下部的电源组件，所述进风区和出风区分别并排设置有若干第一风扇和若干第二风扇，所述CPU组件和所述出风区之间设置有导风罩。通过上述方式，本实用新型设计合理、结构简单，通过合理的布局和增设风扇，形成稳定的风道，能快速对机箱进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 机箱 通风 散热 排布 结构 | ||
【主权项】：
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