[实用新型]PCB板的自动定位上料装置有效

专利信息
申请号: 202120247587.1 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN214878153U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 胡茂尚 申请(专利权)人: 西安宝盈电子科技有限公司
主分类号: B65G47/22 分类号: B65G47/22;B65G13/07
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王春丽
地址: 710000 陕西省西安市高新区细*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板的自动定位上料装置,其包括机架和至少一个输送轨道,在输送轨道的两端分别设置有上料部和出料部,在输送轨道上设置有呈与PCB板输送方向垂直的若干传送辊,还包括位于自动定位上料装置的出料部上方的定位板,定位板能朝向靠近或远离输送轨道的方向移动,在定位板上设置有能沿第一方向移动的第一限位板和能沿第二方向移动的第二限位板,在定位板上还分别设置有与第一限位板和第二限位板相对设置的若干限位头,限位头与定位板可拆卸连接。利用本实用新型的自动定位上料装置能实现对PCB板的自动上料和定位,有效提高PCB板的加工效率。
搜索关键词: pcb 自动 定位 装置
【主权项】:
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