[实用新型]一种用于铜基板的钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202120247671.3 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN215315830U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 戴春平 申请(专利权)人: 重庆市中光电显示技术有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23Q3/00
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 张晨
地址: 401120 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及铜基板生产技术领域,公开了一种用于铜基板的钻孔装置,包括底板和控制器,底板两侧对称的固定连接有两个U型柱,U型柱上部均固定连接有第一滑杆,两个第一滑杆之间滑动连接有第二滑杆,第二滑杆上滑动连接有第一滑块,第一滑块的下侧固定连接有电缸,电缸下端固定连接有齿条,电缸的伸缩杆固定连接有机壳,齿条中部啮合有齿轮,齿轮的中间穿插有第一转轴,第一转轴上固定套设有第一锥齿轮,第一锥齿轮下方啮合有第二锥齿轮,第二锥齿轮的中间穿插有第二转轴,第二转轴的下端固定连接有连接环,连接环内固定连接有钻头。本实用新型能够解决现有技术对铜基板进行钻孔定位时,需要对铜基板进行反复拆卸,操作繁琐,加工效率低的问题。
搜索关键词: 一种 用于 铜基板 钻孔 装置
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