[实用新型]一种电枢灌封模有效

专利信息
申请号: 202120247962.2 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN215221985U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 王引波;段志军;石维涛;陈峰 申请(专利权)人: 西安微电机研究所
主分类号: H02K15/12 分类号: H02K15/12
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种电枢灌封模,包括下模、中模、芯轴、上模和第二螺钉;下模上设置有凸台,中模呈开口腔体结构,中模的底面上设置有通孔,下模的凸台伸入中模的通孔,下模与中模进行插接配合形成灌封腔;下模的凸台顶端上设置有凹糟,凹槽上设置有芯轴,芯轴上套设有上模;上模的中心设置有阶梯孔,阶梯孔上的台阶面与芯轴的上端面相接触,阶梯孔的大孔套设在芯轴上,大孔与芯轴间隙设置形成第一排气通道;上模阶梯孔的小孔上周向设置有若干个排气槽,将第一排气通道与外界相连接;芯轴和下模的中心设置有螺纹孔,第二螺钉穿过螺纹孔,将芯轴、下模和上模进行固定。能够克服现有技术中电枢灌封面有缺陷、不平衡量较大和拆卸费时费力的缺点。
搜索关键词: 一种 电枢 灌封模
【主权项】:
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