[实用新型]一种用于立式炉的传片系统有效
申请号: | 202120251992.0 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN214477366U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 何永平;杨金;邓斌;王学仕;周水清 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 戴玲 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于立式炉的传片系统,包括片盒上下料室、缓存片库室、工艺室和传片机械手,片盒上下料室与缓存片库室对接且二者之间设有可连通和隔断的后门,片盒上下料室于后门的前方设有前门,所述缓存片库室与工艺室对接,片盒上下料室内设有承载台,缓存片库室内设有至少一个载片架,工艺室内设有舟架,传片机械手活动于载片架与舟架之间。本实用新型通过设置在片盒上下料室前后两侧设置前门和后门,使得片盒到达片盒上下料室的承载台后,关闭前门和后门,可对封闭在片盒上下料室内的晶片进行清洗工艺,之后再通过传片机械手进行传片的动作,代替人工手动装卸片,具有自动化程度高,能提高生产效率的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 立式 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造