[实用新型]半导体真空设备有效
| 申请号： | 202120261099.6 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN214068686U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 孙虎 | 申请（专利权）人： | 上海诺硕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/244 | 分类号： | H01J37/244;G01K13/00 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 黄海霞 |
| 地址： | 201508 上海市金山*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体真空设备，包括真空箱体和与所述真空箱体盖合的盖体，所述盖体开设有用于插入温度探测器的通孔，所述盖体的内侧面固定有强化结构，且所述强化结构的设置位置对应于所述通孔的位置以封堵所述通孔，使得所述强化结构除封堵所述通孔以外的表面完全位于半导体真空设备内，故而在所述通孔中插入所述温度探测器检测所述强化结构表面的温度，即可得到半导体真空设备内部的温度，实现了准确地测量半导体真空设备内部的温度的目的，而且解决了所述盖体开设所述通孔后如果太薄将会被大气压垮的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 真空设备 | ||
【主权项】：
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