[实用新型]种植贴装基板的CSPLED

摘要

本实用新型公开了一种种植贴装基板的CSPLED，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，基板结构包括铝基板，粘固在铝基板顶面的绝缘层，粘固在绝缘层顶面的铜箔信号层和设置在铜箔信号层顶面的白油层，铜箔信号层的顶面固定有焊接凸台，焊接凸台的顶面设置有喷锡层，白油层上开设有倒装开窗，焊接凸台处于倒装开窗的底部，倒装芯片的引脚焊接在喷锡层上且荧光胶层种植在白油层的倒装开窗内。本实用新型的结构设置合理，其不但可有效的实现倒装芯片的焊接，可以保证倒装芯片与焊锡层的焊接平稳性，不但可以避免倒装芯片移位，而且可以避免出现虚焊的情况，大大提高了倒装的质量，适用性强且实用性好。