[实用新型]一种芯片式多功能组培装置有效

专利信息
申请号: 202120270648.6 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN214546351U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 朱木兰;刘槟;齐力旺;李国婧;郑珂媛 申请(专利权)人: 中国科学院分子植物科学卓越创新中心
主分类号: A01H4/00 分类号: A01H4/00
代理公司: 北京知本村知识产权代理事务所(普通合伙) 11039 代理人: 刘江良
地址: 200032 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种芯片式多功能组培装置,属于组培技术领域,以组培瓶为外壳,芯片式接种架以及接种管;瓶盖上带有透气滤菌膜的原组培瓶瓶盖,其中芯片式接种架含有至少一个可支撑接种管的通孔,可拆卸地安放在组培瓶口。进一步,所述芯片式接种架可拆卸,方便清洗,可以重复利用。本实用新型结构简单,设计合理,功能丰富,从源头上减少污染,降低科研成本,提高工作效率,具有很好的应用前景。
搜索关键词: 一种 芯片 多功能 装置
【主权项】:
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