[实用新型]基板表面强化结构有效
| 申请号： | 202120278438.1 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214176023U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 詹智剀;陈庆盛;陈易良;赖彦廷 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 单晓双;叶明川 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基板表面强化结构，包含一基板本体、一线路层、一防焊层、一第一结构强化层以及一信号传输层。基板本体具有一上表面。线路层设置于基板本体的上表面上。防焊层设置于线路层上。第一结构强化层设置于防焊层周围的线路层上，并与防焊层周围接触。信号传输层设置于防焊层周围的第一结构强化层上，并与防焊层周围接触，减少基板本体表面结构的电阻以及提升信号传输可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 强化 结构 | ||
【主权项】：
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