[实用新型]一种半导体元器件封装成型用废料清除设备有效
| 申请号： | 202120282297.0 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214203628U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 莫胜军 | 申请（专利权）人： | 博州晖力普电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B29C37/02 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 闫露露 |
| 地址： | 833400 新疆维吾尔自治区博尔塔拉蒙古自治州博*** | 国省代码： | 新疆;65 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元器件封装成型用废料清除设备，包括本体，所述本体的内壁固定连接有多个滑道，且滑道的顶部设置有过滤板，所述过滤板的正面固定连接有握把；所述本体的顶部固定连接有泵机，所述泵机的输出端固定连接有固定管，所述固定管远离泵机的一端延伸至本体的内部，所述固定管远离泵机的一端固定连接有可调节喷头；所述本体的内壁固定连接有排风室，所述排风室的内部固定连接有风扇，所述排风室的内部固定连接有加热丝，且加热丝的数量存在多个。本实用新型，结构合理，能够有效的对半导体元器件封装成型后残留的废料进行清除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元器件 封装 成型 废料 清除 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
