[实用新型]一种多组感光式芯片封装构造有效
| 申请号： | 202120283532.6 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN214043628U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 沈晓亮;韩泉栋 | 申请（专利权）人： | 江苏国睿微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L25/16;G01J1/04 |
| 代理公司： | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 刘跃 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江宁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多组感光式芯片封装构造，包括基板、防护罩、硅晶体、第一光透滤片、第二光透滤片、第三光透滤片、第四光透滤片、第一感光模块、第二感光模块、第三感光模块、第四感光模块，该一种多组感光式芯片封装构造，首先通过第一光透滤片、第二光透滤片、第三光透滤片和第四光透滤片的从上至下分布设计，不仅能够便于对不同光强度进行阻挡，此外也便于第一感光模块、第二感光模块、第三感光模块和第四感光模块固定，实现了不同光强度的检测目的，其次因采用硅晶体结构，在实现了很好的支撑和固定的基础上，也实现很好的电性和高流通效果，利于电信号的传输。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 感光 芯片 封装 构造 | ||
【主权项】：
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