[实用新型]一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置有效

专利信息
申请号: 202120288330.0 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN215911403U 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 许海渐;王海荣 申请(专利权)人: 南通优睿半导体有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置,包括工作台,工作台上分别设置轴承座、升降气缸、辅助滑板、输送带和基座,轴承座上转动设置堵头,所述堵头上套接料管的一端;所述升降气缸的活塞杆顶部设置滚轮,所述滚轮具备凹槽,用于限位和托住料管,所述辅助滑板位于输送带和料管之间,所述输送带与料管垂直设置,所述基座上设置推料气缸,所述推料气缸的活塞杆上设置推料板,所述推料气缸将半导体推向辅助滑板,由辅助滑板将半导体引入料管内。本实用新型设计合理,结构紧凑,使用方便;通过各部件之间的配合,能够实现自动连续的将半导体产品装入筒状料管内,无需人工装填,装填速度快,效率高,大幅降低人力成本,实用性好。
搜索关键词: 一种 用于 辅助 半导体 产品 进入 料管内 进料 装置
【主权项】:
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