[实用新型]一种解决手机共振和顶印现象的复合衬垫结构有效
| 申请号： | 202120295585.X | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN214069970U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王方敏 | 申请（专利权）人： | 东莞市广迈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;G10K11/162;G10K11/172 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种解决手机共振和顶印现象的复合衬垫结构，包括基材层，所述基材层为厚度5～75μm的塑胶膜材，发泡成型于所述基材层一侧表面并用于与手机内部器件抵顶的泡棉层，所述泡棉层的厚度为0.03～1mm，位于所述基材层另一侧表面用于与手机后盖抵顶的硅橡胶层，所述硅橡胶层厚度为0.03～0.5mm，且所述硅橡胶层通过其自粘性与所述基材层贴合。该复合衬垫结构不仅能消除顶印，还能避免异响及共振，而且无需布胶，可降低成本避免老化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 手机 共振 现象 复合 衬垫 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市广迈电子科技有限公司，未经东莞市广迈电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202120295585.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于病理学教学的病理切片展示装置
- 下一篇：一种高强度耐高温电缆
