[实用新型]芯片封装组件有效
| 申请号： | 202120306919.9 | 申请日： | 2021-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN215299234U | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | G·里法伊-艾哈迈德;S·瑞玛林嘉;J·S·甘地;C-W·张 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种芯片封装组件和用于制造芯片封装组件的方法，其利用多个电浮式传导性热转移结构改善热管理。在一个实例中，提供一种芯片封装组件。芯片封装组件包含基板、第一集成电路(IC)晶粒和多个电浮式传导性热转移结构。基板具有第一表面和相对的第二表面。第一IC晶粒具有第一表面、相对的第二表面和四个侧部。第一IC晶粒的第二表面安装至基板的第一表面。多个电浮式传导性热转移结构延伸在第一IC晶粒的第一和第二表面之间所定义的第一方向上。多个电浮式传导性热转移结构中的第一传导性热转移结构为第一传导性热转移路径的一部分，第一传导性热转移路径在第一方向上的长度至少与第一和第二表面之间的距离一样。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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