[实用新型]一种环形多工位全自动焊接设备有效

专利信息
申请号: 202120316967.6 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN214489245U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 魏善强;杜常忠;张庆山 申请(专利权)人: 赫比(上海)自动化科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K26/03
代理公司: 上海三方专利事务所(普通合伙) 31127 代理人: 吴玮
地址: 201209 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及机械自动化设备技术领域,具体来说是一种环形多工位全自动焊接设备,环形导轨上设有小车板,小车板上设有夹具,上料工位包括线性模组送料装置、落料装置和自动料带送料装置,自动料带送料装置末端设有落料模具,落料模具一侧设有线性模组送料装置,线性模组送料装置末端为环形导轨;物料检测工位设置于环形轨道环线一侧;物料焊接工位设置于环形轨道环线一侧;下料工位包括机械手和下料输送带,机械手设置于环形轨道与下料输送带之间,通过在环形导轨上设置多个工位,实现从上料到焊接到下料的全自动工作,能大大提供焊接的效率;同时由于是机械自动化设备,所需要的人力大大减少。
搜索关键词: 一种 环形 多工位 全自动 焊接设备
【主权项】:
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