[实用新型]一种半导体晶圆石英舟有效
申请号: | 202120318219.1 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN214099605U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 薄耀辉 | 申请(专利权)人: | 湖州奥辉石英科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B08B1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 313000 浙江省湖州市南浔区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及石英舟技术领域,且公开了一种半导体晶圆石英舟,包括底板和半导体晶圆石英舟本体,所述底板的顶面开设有两个对称分布的滑槽,滑槽内均滑动连接有两个滑块,相邻的两个滑块的顶面均固定连接有与底板顶面滑动连接的安装板,安装板的顶面设置有定位机构和抵紧机构,抵紧机构上放置有半导体晶圆石英舟本体,底板的顶面两端均固定连接有对称分布的伸缩杆。该实用新型,本装置能够利用定位机构和抵紧机构将半导体晶圆石英舟本体在载物板上进行抵紧,并利用转动电机对其进行转动,从而配合海绵块对半导体晶圆石英舟本体的内壁进行刮拭清洁,较为方便,从而为半导体晶圆石英舟本体的使用带来一定的便捷。 | ||
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【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造