[实用新型]一种基于TO-220封装的多线径焊接功率器件有效
| 申请号： | 202120322050.7 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN214254408U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 苏健泉;戴威亮;辜燕梅 | 申请（专利权）人： | 广州飞虹微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于TO‑220封装的多线径焊接功率器件，包括框架，所述框架上设置有芯片装载部和MOS管压焊接头；所述芯片装载部上装载有芯片；所述MOS管压焊接头包括S极压焊头、D极压焊头和G极压焊头；所述S极压焊头分别通过第一焊线、第二焊线和第三焊线与芯片焊接；所述G极压焊头通过第四焊线与芯片焊接；所述第一焊线、第二焊线、第三焊线和第四焊线的宽度均为20MIL；本实用新型通过设置第一焊线、第二焊线和第三焊线提高了TO‑220MOS管封装中S极压焊头的焊线数量，同时，TO‑220封装MOS管S极与芯片之间可以焊接20MIL的焊线，从而提升了产品的过电流能力，进一步提升了产品功率，有利于提高产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 to 220 封装 多线径 焊接 功率 器件 | ||
【主权项】：
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