[实用新型]一种基于TO-252封装的功率器件有效
| 申请号： | 202120325633.5 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN214254409U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 邓杨华;苏健泉;辜燕梅 | 申请（专利权）人： | 广州飞虹微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于TO‑252封装的功率器件，包括框架；框架上对称凹设有第一装载部和第二装载部；第一装载部上间隔排列设置有多个第一载芯板；第二装载部上间隔排列设置有多个第二载芯板；每一第一载芯板上和每一第二载芯板上均封装有芯片；所述第一载芯板之间和所述第二载芯板之间均设置有锁胶孔；本实用新型通过设置第一装载部和第二装载部，从而增加了第一载芯板和第二载芯板的数量，进而提高了功率器件的承载能力，从而可以适应更多类型的大功率芯片装载，有效提高了工作效率，有效降低了生产成本，具有良好的经济效益；通过增加框架的厚度有效提高了框架的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 to 252 封装 功率 器件 | ||
【主权项】：
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