[实用新型]固晶设备有效
| 申请号： | 202120327584.9 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN214254356U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 黄岗 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种固晶设备，包括机架、支架上料机构、支架移载机构、晶环上料机构、晶环旋转机构、顶晶机构、晶环移载机构和固晶摆臂机构。通过多个固晶集成单元，于各固晶集成单元中，支架移载机构的两侧分别设置有两个晶环供料单元。固晶时，支架上料机构将支架移送至第一个支架移载机构，第一个支架移载机构两侧的晶环供料单元可分别对支架的两个位置进行固晶；随后，第一个支架移载机构将该支架移送至下一个固晶集成单元的支架移载机构上，位于第二个支架移载机构两侧的晶环供料单元可分别对支架的另外两个位置进行固晶，支架每经过一个固晶集成单元时，都有两个位置被固晶；支架由多个固晶集成单元进行固晶，固晶效率得到极大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
