[实用新型]固晶机有效
| 申请号： | 202120327585.3 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN214254357U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 胡新平 | 申请（专利权）人： | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种固晶机，包括机架、支架供料组件、支架移载组件、晶环供料组件、晶环旋转组件、顶晶组件、晶环移载组件、吸嘴、固晶摆臂组件和吸嘴收供组件。本申请通过支架供料组件可将支架供应至支架移载组件上，通过晶环移载组件可将晶环供料组件上的晶环移送至晶环移载组件上，并将晶环旋转组件上使用后的晶环移除，通过顶晶组件可将晶环上的晶片顶出至供晶位，通过吸嘴及固晶摆臂组件可将供晶位处的晶片移送至支架移载组件上，完成晶片与支架的固晶作业。本申请通过晶环移载组件可实现晶环上料与下料的同步作业，减少了晶环上下料的等待时长，有助于提高固晶效率。而且，通过吸嘴收供组件可实现对吸嘴的自动更换作业，省时省力，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
