[实用新型]一种用于SMT表面贴装设备用上料装置有效
| 申请号： | 202120329006.9 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN215100438U | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 滕敏 | 申请（专利权）人： | 深圳百立特物联科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于SMT表面贴装设备用上料装置，包括底梁、限位机构和上料机构；所述限位机构包括底板、横梁和顶板；所述上料机构包括顶板、支撑板、和工作台。本申请设置有底梁能够实现底板的限位，能够实现上料装置的移动，提高操作便利性，并具有升降功能实现物料的快速输送，不仅能够方便物料的装料，也能实现物料与工作台快速保持平齐；本申请设置有支撑板能够实现物料的输送，并设置有挡板能够实现物料输送至工作台表面，提高上料效率，提高操作便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smt 表面 装设 备用 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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