[实用新型]一种针脚的热压焊头结构有效
| 申请号： | 202120329622.4 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214518145U | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;王恩君 | 申请（专利权）人： | 浙江沃德尔科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02 |
| 代理公司： | 杭州知见专利代理有限公司 33295 | 代理人： | 黄娟 |
| 地址： | 318000 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热压结构。一种针脚的热压焊头结构，包括焊头本体，所述的焊头本体一端设有安装结构，在焊头本体的另一端设有与芯片引脚相接的压装结构，所述的压装结构为与引脚对应的压槽。本实用新型提供了一种结构简单，能有效防止芯片热压焊接时出现的焊偏问题，提高焊接质量，降低报废率的一种针脚的热压焊头结构；解决了现有技术中存在的在芯片热压焊接中引脚偏离焊盘，发生焊偏和连焊，从而导致芯片报废率高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针脚 热压 结构 | ||
【主权项】：
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