[实用新型]银浆烧结双面散热功率模块有效
| 申请号： | 202120331586.5 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN214797382U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 沈华;言锦春;姚礼军 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种银浆烧结双面散热功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体主要包括相对设置的第一覆铜陶瓷基板、第二覆铜陶瓷基板及设置在两覆铜陶瓷基板之间的功率端子、控制端子和芯片，所述功率端子和控制端子均通过银浆烧结层烧结于第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电层上；所述芯片的背面通过银浆烧结层烧结在第一覆铜陶瓷基板的导电铜层上，芯片的正面通过银浆烧结层烧结在导电连接块上，所述导电连接块通过银浆烧结层烧结在所述第二覆铜陶瓷基板的导电铜层上；所述芯片通过金属导线与第一覆铜陶瓷基板或第二覆铜陶瓷基板的导电铜层连接，第一覆铜陶瓷基板和第二覆铜陶瓷基板之间的空隙通过环氧塑封体以实现电气隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 双面 散热 功率 模块 | ||
【主权项】：
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