[实用新型]一种集成电路器件加工用蚀刻装置有效

专利信息
申请号: 202120332623.4 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214203631U 公开(公告)日: 2021-09-14
发明(设计)人: 陈初侠;叶松 申请(专利权)人: 巢湖学院
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 殷娟
地址: 238000 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路器件加工用蚀刻装置,包括箱体,所述箱体的顶部内壁固定连接有支撑板,且所述支撑板的一侧外壁固定连接有电机,所述电机的输出轴一端外壁固定连接有转动杆,且所述转动杆的圆周外壁开有外螺纹,所述外螺纹的数目为两组,且两组所述外螺纹的圆周外壁螺纹连接有螺纹套筒,所述螺纹套筒的底部外壁固定连接有夹持组件。本实用新型当人们需要对电路板本体进行蚀刻工作时,可以启动夹持组件来将电路板本体进行有效固定,固定完成后人们可以启动喷淋组件向电路板本体的上下表面均喷洒有蚀刻液,从而能够快速对电路板本体进行蚀刻工作,提高了人们的工作效率,满足了人们的使用需求。
搜索关键词: 一种 集成电路 器件 工用 蚀刻 装置
【主权项】:
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