[实用新型]一种集成电路器件加工用蚀刻装置有效
申请号: | 202120332623.4 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN214203631U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 陈初侠;叶松 | 申请(专利权)人: | 巢湖学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 殷娟 |
地址: | 238000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路器件加工用蚀刻装置,包括箱体,所述箱体的顶部内壁固定连接有支撑板,且所述支撑板的一侧外壁固定连接有电机,所述电机的输出轴一端外壁固定连接有转动杆,且所述转动杆的圆周外壁开有外螺纹,所述外螺纹的数目为两组,且两组所述外螺纹的圆周外壁螺纹连接有螺纹套筒,所述螺纹套筒的底部外壁固定连接有夹持组件。本实用新型当人们需要对电路板本体进行蚀刻工作时,可以启动夹持组件来将电路板本体进行有效固定,固定完成后人们可以启动喷淋组件向电路板本体的上下表面均喷洒有蚀刻液,从而能够快速对电路板本体进行蚀刻工作,提高了人们的工作效率,满足了人们的使用需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 器件 工用 蚀刻 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造