[实用新型]一种模块式下料装置有效

专利信息
申请号: 202120334317.4 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214356884U 公开(公告)日: 2021-10-08
发明(设计)人: 邱国良;宋先玖;徐香文 申请(专利权)人: 东莞市凯格精机股份有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04;B65B11/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 史翠
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种模块式下料装置,包括:第一下料模块,第一下料模块包括第一物料盘以及适配于第一物料盘的第一输送机构,第一物料盘用于存储第一尺寸的PCB;第二下料模块,第二下料模块包括第二物料盘以及适配于第二物料盘的第二输送机构,第二物料盘用于存储第二尺寸的PCB;编带模块,编带模块包括用于输送编带的编带输送组件和用于对编带进行封膜的封膜组件;将功能模块化,兼容性好,通过第一下料模块、第二下料模块和编带模块对产品进行分类以进行下料,减少了挑拣环节,提高了工作效率,适用于批量生产。同时为适应于不同的工作情况,第一下料模块、第二下料模块和编带模块可以任意地排列组合,模块化的兼容性好,有利于提高产能。
搜索关键词: 一种 模块 式下料 装置
【主权项】:
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