[实用新型]一种芯片焊接装置

摘要

本实用新型提供一种芯片焊接装置，包括承载台，传送装置以及焊臂机台，承载台上设置有蓝膜，蓝膜上设置有摆放工位，传送装置包括传送电机、传送辊轴以及传送带，传送带上设置有焊接工位，焊臂机台上设置有直线电机，直线电机上连接有焊臂的一端，焊臂另一端部设有橡胶吸嘴，承载台上还设置有至少一个除静电装置，且承载台内设置有转动驱动装置，转动驱动装置与除静电装置相连，并能够带动除静电装置在承载台上转动。本申请承载台的上设有离子风机，通过离子风机向吸片位输送平衡正负离子，能够在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，防止高压静电的产生，有效的避免了微电子封装时在芯片焊接工序遭受可能的静电损伤。