[实用新型]一种贴片元件、贴片MOSFET及贴片IGBT有效
| 申请号： | 202120353539.0 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN215731660U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 周昕;张景超;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48;H01L29/78 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 姜晓钰 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实施新型涉及功率器件封装领域，具体公开了一种贴片元件、贴片MOSFET及贴片IGBT，包括封装体和金属引脚组，其中，所述封装体与散热金属片形成容纳空间，所述容纳空间内设置有芯片单元，所述芯片单元与所述散热金属片连接，所述封装体的一面设置有两个金属引脚，两个金属引脚配置为第一金属引脚和第三金属引脚，所述第一金属引脚和所述第三金属引脚分别连接所述芯片单元，所述散热金属片配置为第二金属引脚，本实用新型提供的贴片元件省去了现有贴片元件的中间脚，进而增加了引脚间距，本实用新型可以解决因电镀层锡须生长或异物导致的连极短路问题，从而可以降低产品故障风险，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 元件 mosfet igbt | ||
【主权项】：
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