[实用新型]一种半导体封装点胶装置用出胶机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装点胶装置用出胶机构，涉及半导体封装领域，包括主体、点胶单元和清除单元，所述主体包括有外壳，所述外壳的内壁顶端安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端连接有活动架；其中，所述点胶单元包括有位于活动架底端的点胶壳。本实用新型通过设置清除单元，点胶完成后，电动推杆通过活动架和点胶壳带动点胶管进行位移，点胶管的底端穿过清理槽时，活动板受二号弹簧弹力作用进行位移，活动板斜面上的毛刷与点胶管的底端接触，同时，点胶壳位移带动活动板进行转动，活动板转动对点胶管的底端进行刷动，便于在点胶完成后，自动对点胶管的底端进行清理，防止胶水在点胶管的底端聚集。