[实用新型]一种具有密封作用的PCB大电流的高强度焊接端子有效

专利信息
申请号: 202120360878.1 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN213989379U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 马彪;韩卫军;曹伟芳 申请(专利权)人: 氢荣(上海)新能源科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R12/58;H01R13/629;H01R13/62
代理公司: 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 代理人: 赵峰
地址: 201617 上海市松江*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种具有密封作用的PCB大电流的高强度焊接端子,包括端子本体,端子本体的下端面上设置有一个凸台或者间隔设置有两个以上的凸台,端子本体上端的外表面沿圆周方向设置有密封槽,密封槽内设置有密封圈,端子本体的上端面设置有线束连接螺纹孔。所述凸台呈矩形。所述端子本体的断面呈圆形。所述凸台的数量为四个,四个凸台呈矩形分布。本实用新型的一种具有密封作用的PCB大电流的高强度焊接端子可以过大电流,成本低,灵活性强,自带密封结构,可实现与安装后的密封,凸台不仅能当做焊接的焊脚,还有定位、增加焊接强度的作用,本端子结构简单,降低了连接风险。
搜索关键词: 一种 具有 密封 作用 pcb 电流 强度 焊接 端子
【主权项】:
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