[实用新型]晶圆抓取装置及晶圆切割机有效
| 申请号： | 202120365364.5 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN214605233U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 施心星 | 申请（专利权）人： | 苏州镭明激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 范胜祥 |
| 地址： | 215123 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆抓取装置及晶圆切割机，包括吸附机构、升降机构以及移动机构，吸附机构用于吸附晶圆，升降机构连接吸附机构，且用于带动吸附机构沿第一方向运动以移送晶圆，移动机构连接升降机构，且用于带动升降机构和吸附机构沿第二方向运动以移送晶圆。吸附机构抓取晶圆后，在升降机构的作用下带动与之连接的吸附机构沿第一方向运动，在移动机构的作用下带动升降机构以及吸附机构沿第二方向，使得晶圆分别沿第一方向以及第二方向移动至加工工位上，采用自动化机械设备来取放晶圆，提高了晶圆的移送速度，从而提高了晶圆的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 抓取 装置 切割机 | ||
【主权项】：
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