[实用新型]一种用于晶圆加工的表面清洗涂胶装置有效
申请号: | 202120365475.6 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN214625007U | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 钱诚;李刚;童建 | 申请(专利权)人: | 江苏亚电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 225500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于晶圆加工的表面清洗涂胶装置,包括密封设备,所述密封设备主要由支撑腿、箱体、密封盖组成,所述箱体底部通过螺栓连接有所述支撑腿,所述箱体顶部盖合有所述密封盖,还包括旋转支撑机构、密封板、分割机构。本实用新型可以通过气缸带动连接架下降,连接架带动密封罩下降,使得密封罩扣合在密封板上,实现了对晶圆清洗、干燥、喷涂分别位于不同的且较小的密闭空间内,可以在干燥晶圆时,干燥室内部空间的湿度较小,有益于提高干燥效率,还可以通过驱动电机在第二链条的作用下带动传动管转动,通过传动管在第一链条的作用下带动四个吸盘放料台转动,进而实现了对不同工位的晶圆清洗、干燥、喷涂干燥的工作,进一步提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 加工 表面 清洗 涂胶 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏亚电科技有限公司,未经江苏亚电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202120365475.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于半导体晶圆清洗的烘干装置
- 下一篇:一种多功能路灯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造