[实用新型]运行机构和晶片吸附装置有效
| 申请号： | 202120366760.X | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN214203653U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 曾逸;谢启全;卓维煌 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 刘洁;牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及自动化设备技术领域，公开了一种运行机构和晶片吸附装置。其中，运行机构包括：操作头、与操作头转动驱动连接的第一驱动组件、以及配置于驱动操作头滑动的第二驱动组件；其中，第二驱动组件与第一驱动组件连接，以用于驱动第一驱动组件沿第一方向滑动，第一驱动组件用于驱动操作头绕第一方向转动；第一驱动组件包括中空的转轴，操作头与转轴连通以用于形成连通的腔体。利用本实用新型实施例提供的运行机构，通过第二驱动组件带动第一驱动组件沿第一方向滑动，从而使得第一驱动组件可以对操作头的位移位置进行调整，同时，通过第一驱动组件带动操作头绕第一方向转动，可以调节操作头的转动位置，从而实现位置校准，使得操作的准确性高。 | ||
| 搜索关键词： | 运行 机构 晶片 吸附 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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