[实用新型]小间距LED封装结构有效
| 申请号： | 202120373686.4 | 申请日： | 2021-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN215069974U | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李振宁;李雨晨 | 申请（专利权）人： | 江西省兆驰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 赵琼花 |
| 地址： | 330012 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种小间距LED封装结构，包括绝缘基板，所述绝缘基板的正面固定设置有正面线路，所述绝缘基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路连接导通，所述绝缘基板上设置有凹槽，所述凹槽内固定设置有芯片，所述芯片通过键合线与所述正面线路电性连接，所述芯片顶端的水平高度低于所述凹槽顶端的水平高度，所述绝缘基板上固定设置有封装所述正面线路的封装胶。相比于现有技术，本实用新型能降低绝缘基板及小间距LED封装结构的整体厚度，防止各小间距LED封装结构之间发生串光，提升芯片发光强度及LED显示屏的显示质量。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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