[实用新型]一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构有效
| 申请号： | 202120378250.4 | 申请日： | 2021-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN214852407U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 黄俊超 | 申请（专利权）人： | 湖南湘梅花电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海愉腾专利代理事务所(普通合伙) 31306 | 代理人： | 唐海波 |
| 地址： | 410000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高效散热的电子陶瓷元件连接结构，所述高效散热的电子陶瓷元件连接结构包括电路板、设置在电路板上的电子陶瓷元件、连接电路板与电子陶瓷元件的固定机构和设置在电子陶瓷元件上的散热机构，所述散热机构包括设置在电子陶瓷元件的导热顶板、设置在电路板上的绝缘板、设置在绝缘板上的导热底板、设置在电路板上的散热罩、设置在导热底板与导热顶板两端的连接螺纹孔、连接导热底板与导热顶板的螺栓、设置在散热罩顶部的散热片和连接并固定导热顶板与散热片的导热连接板，所述电子陶瓷元件贴合在导热底板上，所述螺栓与连接螺纹孔螺纹咬和，所述导热顶板、导热底板与导热连接板均为铜材料制成。能够提高电子元件散热性能的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 电子陶瓷 元件 连接 结构 | ||
【主权项】：
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