[实用新型]一种L/C频段倒置微带结构合路器有效

专利信息
申请号: 202120383265.X 申请日: 2021-02-20
公开(公告)号: CN214672915U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 罗晓宇;洪玮;杨则南;沈泉;吴帅;李桂红;韩勇;马方圆;周倩;王喜平 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十九研究所
主分类号: H01P1/213 分类号: H01P1/213
代理公司: 西北工业大学专利中心 61204 代理人: 陈星
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提出一种L/C频段倒置微带结构合路器,由合路器腔板、微带板、合路器盖板组成;合路器腔板采用金属板,具有用于布置微带板的内腔,并安装有信号输入口射频连接器和信号输出口射频连接器;合路器盖板采用金属板,具有与合路器腔板内腔形状对应的内腔;微带板采用FR‑4介质板作为基板,通过合路器腔板和合路器盖板上下扣合将微带板夹在之间,形成倒置微带传输线,合路器腔板与微带板之间具有空气腔,且合路器盖板与微带板之间具有空气腔;电磁场全部分布于合路器盖板与所述微带板之间的空气腔中。本实用新型解决了该频段合路器低成本大批量生产问题,同时对密封性进行了结构设计,使该合路器满足三防要求。
搜索关键词: 一种 频段 倒置 微带 结构 合路器
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