[实用新型]一种外导体免焊接高频连接器有效
| 申请号： | 202120384447.9 | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN214378947U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 王晨泽 | 申请（专利权）人： | 宏坤博泰科技（固安）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/502;H01R24/00 |
| 代理公司： | 北京圣州专利代理事务所(普通合伙) 11818 | 代理人： | 王振佳 |
| 地址： | 065500 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种外导体免焊接高频连接器，包括连接器本体和插入连接器本体中的电缆，电缆包括从内到外依次设置的内芯线、绝缘层、内屏蔽层、外屏蔽层和电缆外皮，外屏蔽层的前端端面和电缆外皮的前端端面齐平，绝缘层的前端端面和内屏蔽层的前端端面齐平，内屏蔽层的前端穿出外屏蔽层的前端，内芯线的前端穿出绝缘层的前端后与内导体焊接，内屏蔽层的外壁套设有第一外导体，内芯线套设有垫片，内导体插入连接器本体内，电缆外皮经尾座固定于连接器本体上。本实用新型采用上述结构的一种外导体免焊接高频连接器，采用定位压接的安装方式，不用焊接第一外导体和第二外导体，安装方便，使用频率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 焊接 高频 连接器 | ||
【主权项】：
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