[实用新型]图案化衬底有效
| 申请号： | 202120386587.X | 申请日： | 2021-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN214254448U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 程凯 | 申请（专利权）人： | 苏州晶湛半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/12 | 分类号： | H01L33/12 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 曾莺华 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种图案化衬底。该图案化衬底沿竖直方向包括依次层叠设置的基板以及AlN层，所述图案化衬底沿竖直方向包括相对设置的第一表面和第二表面，所述基板的底面为所述图案化衬底的第一表面，所述图案化衬底的第二表面为图案化表面，所述第二表面设有多个沿水平方向相互独立的凹槽，且多个所述凹槽呈阵列排列，每一所述凹槽的下方至少留有部分所述基板；所述图案化衬底经过退火处理。本申请的图案化衬底，通过改变AlN层的结构，避免后续生长的外延结构翘曲，以及减少衬底减薄过程中的应力，避免造成衬底的破裂；另外，通过对图案化衬底进行退火处理，能够进一步提高AlN的晶体的质量，从而进一步提高器件的整体质量。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 衬底 | ||
【主权项】：
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