[实用新型]一种SMT导电弹性垫片有效
申请号: | 202120386936.8 | 申请日: | 2021-02-22 |
公开(公告)号: | CN214281734U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 周元康;唐海军 | 申请(专利权)人: | 苏州康丽达精密电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215100 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMT导电弹性垫片,包括弹性芯、导电屏蔽层,弹性芯上沿其长度方向开设有通孔,沿着弹性芯的一侧面长度方向开设有焊锡槽,导电屏蔽层沿着弹性芯长度方向的侧面包裹且于焊锡槽处断开,导电屏蔽层和弹性芯之间粘合有粘结层,弹性芯和通孔均采用轴对称结构设计,通孔的各个内角均采用圆角结构设计,通孔的对称轴与弹性芯的对称轴同轴设计。本实用新型的有益效果是:通过导电屏蔽层实现电磁屏蔽及电导通效果,通过通孔设计保证该SMT导电弹性垫片在成型时受力均匀、零褶皱,具有高稳定性、高压缩形变及低永久压缩回弹的特性,通过粘结层增强了导电屏蔽层的包裹效果及结合强度,同时具有耐高温和绝缘效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 smt 导电 弹性 垫片 | ||
【主权项】:
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