[实用新型]一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台有效
| 申请号： | 202120391620.8 | 申请日： | 2021-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN214203633U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 钟江 | 申请（专利权）人： | 深圳市同和光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 赵英杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种避免位移的倒置式芯片粘合工作台，包括桌台和转动装置，转动装置包括两个转动齿轮，移动板的表面固定连接有条状齿轮，转动齿轮的表面固定连接有转动轴，转动轴的远离转动齿轮的另一端固定连接有转动架。本实用新型，通过设置转动装置，当移动板向左侧移动，转动齿轮转动，从而使得转动轴带动转动架转动，当左侧限位柱与左侧限位孔相抵，转动架逆时针转动九十度，当移动板向由侧移动，当右侧限位柱与右侧限位孔相抵，转动架顺时针转动九十度，目前大多芯片粘合时依靠粘胶机伺服转动注胶，芯片固定不配合使得粘合效率慢，大大降低了企业的工作效率，该装置的应用能有效的避免并提高易用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 避免 位移 倒置 芯片 粘合 工作台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
