[实用新型]一种适用于半导体封装基板类产品目检治具套板有效

专利信息
申请号: 202120396206.6 申请日: 2021-02-23
公开(公告)号: CN214276846U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 许波;穆云飞;张永银;张尚飞 申请(专利权)人: 南京矽邦半导体有限公司
主分类号: G01B21/00 分类号: G01B21/00
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 210000 江苏省南京市浦*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种适用于半导体封装基板类产品目检治具套板,包括载具和连接在载具上的套板装置,载具的顶面设有用于放置产品的凹槽;套板装置包括平行套板和对称连接在平行套板两端的边缘套板,两侧的边缘套板分别和载具的两侧面相连接,且边缘套板和载具顶面之间设有用于安装产品托盘的连接间隙;平行套板上设有坐标刻度,边缘套板的顶面设有坐标刻度;本申请能够有效的固定产品,防止产品掉落;在边缘套板和平行套板上设置坐标刻度,能够有效的实现对产品托盘上的产品进行定位,若检查出不良品能够迅速对不良品的位置进行标记,提高了检测的效率。
搜索关键词: 一种 适用于 半导体 封装 类产品 目检治具 套板
【主权项】:
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